การพัฒนาของสายFF
(1)สายFFมีขนาดเล็กกว่าและน้ำหนักเบากว่า เพื่อปรับให้เข้ากับลักษณะที่บาง เบา และเล็กของผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ในอนาคต FFC จะต้องใช้ฟิล์มและตัวนำที่บางลงต่ำกว่า 30um เพื่อลดคุณภาพของผลิตภัณฑ์ลงอย่างมาก
(2) พินพิทช์หนาแน่นกว่าและความสูงน้อยกว่า เพื่อปรับปรุงความยืดหยุ่นของสายเคเบิลและรับประกันคุณภาพของการส่งสัญญาณในผลิตภัณฑ์ขนาดเล็ก บริษัทต่างๆ กำลังศึกษา FFC ที่ผสานรวมหนาแน่นมากขึ้น เพื่อลดการสะท้อนของสัญญาณและปรับปรุงประสิทธิภาพการส่งสัญญาณ ต้องมีการควบคุมอิมพีแดนซ์เพื่อให้ได้อิมพีแดนซ์ที่ตรงกัน
(3) การปรับปรุงวัสดุ FFC โดยทั่วไป อุณหภูมิในการทำงานของ FFC จะต่ำกว่า 80â ในอนาคต ฟิล์มฉนวน FFC อาจทำจากโพลิเมอร์ผลึกเหลวและวัสดุอื่นๆ ที่มีความทนทานต่ออุณหภูมิที่สูงขึ้น เพื่อให้สามารถใช้ในสภาพแวดล้อมที่รุนแรงขึ้นได้ ในพื้นที่พิเศษนิ้วทองคำของสายFFเป็นเคลือบทองซึ่งทนทานต่อการเกิดออกซิเดชัน
